芯全信息提供芯片封装全流程服务。SIP从设计、仿真、打样、量产一条龙服务，同时拥有丰富的裸die资源，经验丰富的的方案开发和sip设计团队，快速高效的打样工厂和国际一流的量产封装资源。战略合作快封工厂，在产品研发阶段提供优质高效的快封服务。依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程一站式的芯片封装服务，为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
服务内容
芯片快封服务
快封及工程批、在合肥和重庆有快封线，月产能1.5KK，可以满足客户大量的工程批和快封需求。
芯片量产封装
量产业务采用美团+服务的模式、不仅仅是代理下单，同时还提供客户封装设计、良率监控、质量监控、交期跟催、物料备货及质量异常处理等。客户进入大量量产阶段，会下单给日月光/安靠/通富/长电/华天等大厂（性价比优于客户自己接洽），同时在不增加成本的前提下还提供以上服务。由于长期与封装大厂合作，产能有较大话语权。如客户有需要，我们还有许多低价工厂可以向客户推荐。
SiP封装设计及生产
芯全信息提供SiP 从方案开发，基板设计，仿真，打样及量产一条龙服务。芯全信息有丰富的裸die资源，超过20年经验的方案开发工程团队，10多年工作经验的SiP设计团队，海量SiP量产方案，国际排名前三的的封装资源。
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芯全信息，中国芯片全产业链服务平台
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